或许看完这些你就会对PI薄膜有更多的了解

　　世界上有那么一种材料，没有它就没有今天的微电子技术，因为它有着优异的特性，包括耐高低温性(-269℃-400℃)、绝缘和介电性、高稳定性等等，使其高居于21世纪高分子材料金字塔的顶端，因为它高达上百万元每吨的价格，被称为“黄金薄膜”，它就是本篇文章的主人公——聚酰亚胺薄膜(Polyimide film，PI薄膜)。
 

　　那么PI膜究竟是什么呢?其实，小到我们日常会见到的手机、电脑、汽车、飞机，大到航天航空、宇宙飞船、火箭等都需要用到PI膜，当中我们需要用到PI膜作为不同性能的基膜去覆盖在电路板或其他材料上以达到保护、导热、绝缘及弯曲折叠等功能。虽然说我们平时看不到它的存在，但它在我们的生活中早已*。
 

　　但就是这么一样*的材料，我国仍需大量从国外进口，因为我国PI薄膜的产业化发展相对国外起步较晚，虽然近年来我国依靠自主研发，在传统电工绝缘领域的PI薄膜已形成一定的产业能力，但目前能够自主*掌握制备高性能PI薄膜的国内企业相对较少。
 

　　因此，PI薄膜与碳纤维、芳纶纤维一起，被认为是制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。
 

　　得益于PI薄膜优异的综合性能及出色的加工性能，PI薄膜的下游应用场景十分广泛包括电工、电子、轨交、航天航空等领域，那么它的市场规模有多大呢?
 

　　目前，美国、欧洲、日本是世界上聚酰亚胺主要的消费市场，而未来亚太地区将会是主要的增长市场，中国、印度、日本和韩国是这一地区的聚酰亚胺薄膜市场的主力，预计到2022年PI薄膜市场规模将达到24.5亿美元从应用场景的需求端来看，PI薄膜主要有3大需求端包括挠性覆铜板(FCCL)、电子显示及导热石墨膜的需求。